全国（guó）统（tǒng）一（yī）服（fú）务热线:
晶圆激光隐（yǐn）形切割（gē）机
全自动（dòng）晶圆（yuán）激光隐（yǐn）形切割设备主要是（shì）适（shì）用于各种半导（dǎo）体（tǐ）硅，锗，碳化硅（guī），氧化锌（xīn）等晶圆材料，隐形（xíng）切割是将激光聚光于工件（jiàn）内部，在工件内部形成改质（zhì）层，通过扩（kuò）展胶膜等方（fāng）法将（jiāng）工件分割成芯片的切割方法；适用于4inch，6inch,8inch 晶圆。
产品描（miáo）述
产品特点：
•FFC 上下料（liào）方式，取料（liào），切（qiē）割，放料回原位（wèi）。
• 多相（xiàng）机视觉抓取晶（jīng）圆边及特征点定位，自动对（duì）位，自动寻（xún）焦；高精密运动平台。
• 全自动上下料（liào） , 光（guāng）路稳定可靠（kào） , 高精度视觉系（xì）统 , 加（jiā）工效率高。
• 首镭自主（zhǔ）研发软件系统，操作简易，功能齐（qí）全（quán）。
• 可选焦点：单焦点，双（shuāng）焦（jiāo）点（diǎn），多焦点（diǎn）（可选）。
产品应用领域：
全自动晶圆激光（guāng）隐形切割设备主要是适（shì）用于各种半导体硅，锗，碳化硅，氧（yǎng）化锌等晶圆材料，隐形（xíng）切（qiē）割是（shì）将激光聚光于工件内部，在工件内部形成（chéng）改质层（céng），通过扩展胶膜等（děng）方（fāng）法将工件分割成芯片的（de）切（qiē）割方法；适用于4inch，6inch,8inch 晶圆。
欢（huān）迎您（nín）的（de）留言咨询
我们的（de）工作人（rén）员将会在24小时之（zhī）内（工作日（rì））联（lián）系您，我（wǒ）们（men）将为（wéi）您提供（gòng）竭（jié）诚（chéng）的服（fú）务（wù）