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图片名称(chēng)

优势(shì)标(biāo)题(tí)

优势描述(shù)优势描(miáo)述优势描(miáo)述优势描述优势描述优势描述优势描述优势描述优势(shì)描(miáo)述

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图片名(míng)称

优势(shì)标(biāo)题

优势描述优势描述优(yōu)势(shì)描述优势描(miáo)述优势描述优(yōu)势描述优势描述优势描述优势描述

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图片名称

优势标题(tí)

优势描述优势描述优势(shì)描述(shù)优(yōu)势描(miáo)述优势描述优势(shì)描述(shù)优(yōu)势描述优势描述优(yōu)势描(miáo)述

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图片名称

优势标题

优势描述优(yōu)势(shì)描述优(yōu)势描述优势描述优(yōu)势描述优势(shì)描述优势描述优势(shì)描述(shù)优势(shì)描述

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图片名称

优势标题

优势描(miáo)述优势描述优势(shì)描述优势描述优势描(miáo)述优势描述优势描述优势描述优势描述

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应用优势

首(shǒu)镭激光

实现高精(jīng)度、自动定位(wèi)、对焦,加工效(xiào)率高

无崩缺、无粉尘、切割热影响区(qū)域小(xiǎo),加工精(jīng)度高

光束质(zhì)量高、运动精(jīng)度高、标刻速度快、性(xìng)能(néng)稳定(dìng)

无人值(zhí)守(shǒu)全(quán)自动运(yùn)行,批量生(shēng)产,功(gōng)能齐全(quán)

效(xiào)果展示

样品:12寸晶圆  工艺:晶(jīng)圆激光环(huán)切

样(yàng)品(pǐn):12寸(cùn)晶圆  工艺:晶圆激光(guāng)环切

样品(pǐn):晶(jīng)圆  工艺:激光(guāng)隐(yǐn)切

样品:晶圆  工艺(yì):激光隐切

样品:晶(jīng)圆   工(gōng)艺:晶圆切割

样品:晶圆   工艺:晶圆(yuán)切割

样品:8寸晶圆  工(gōng)艺:ID号激光(guāng)打码

样品:8寸晶圆  工艺:ID号激光(guāng)打码(mǎ)

样(yàng)品(pǐn):6寸晶圆  工艺:晶圆激光切(qiē)割

样品:6寸晶圆  工艺:晶(jīng)圆激光切割

样品:12寸晶圆(yuán)  工艺:晶圆激光(guāng)背打

样品:12寸晶圆  工(gōng)艺:晶(jīng)圆激(jī)光背打

产(chǎn)品展示

飞秒激光加工系统

飞秒(miǎo)激光加工系统应用于金属合(hé)金材料激(jī)光(guāng)精密刻蚀加(jiā)工,表(biǎo)面微纳结(jié)构(gòu)加工(gōng),玻璃(lí)、透明脆性材(cái)料切割; PI膜、PET、等非金(jīn)属电子材料切割打孔(kǒng); 玻璃(lí)3D外形切割; 硅晶圆飞秒激光(guāng)开槽(cáo)、打孔、切割; 3C 5G、半导体器(qì)件,航空电子等智能制造;

查看详(xiáng)情

玻璃激(jī)光打(dǎ)孔机

该设备主(zhǔ)要是针对薄板的高速激光加工,整机运(yùn)行稳(wěn)定、技术成熟(shú)、切割效率高(gāo)。设备主体整体刚性好(hǎo)、强度高,底座采用济南青大理石(shí),横梁采(cǎi)用挤压铝材型材(cái),能有效防止结构变形。

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