产品描述
产品特点：
1. 封装体表面开盖，开盖形状和尺（chǐ）寸（cùn）均可灵活（huó）设置
2. 开封工艺全过程直（zhí）观、全（quán）面（miàn）显示，电脑控制开封（fēng）形状（zhuàng）
3. 高重复性（xìng），可（kě）获（huò）得所有器件（jiàn）开封的（de）一致性（xìng）
4. CCD视频观察激光开封的效果，对（duì）开封情况进（jìn）行实时监控
5. 开（kāi）封深度由软件（jiàn）设定，可根据CCD效果调整开封形状（zhuàng）和（hé）深度，节省开封时间
产品（pǐn）应用领域：
适用于封装（zhuāng）芯片的（de）上盖激光移除（铜框架（jià）、PCB载板、陶（táo）瓷基板上倒装的IC塑封体（tǐ））
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