全自动(dòng)IC塑封体激光切割(gē)机(jī)
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  • 全自动IC塑封体激光切割机

全自动IC塑封体(tǐ)激光切(qiē)割机

用于集成电路SIP、LGA、IC载板等塑(sù)封体激光(guāng)规则或异性精密切割。

产品描述

产品特点:

•可快速扫(sǎo)码智能(néng)导入工(gōng)单(dān)及切换制程;Vision检测来料正反

•设备(bèi)具备多重防呆功能掉料、卡料报警;弹夹追溯(sù)防(fáng)混料

•可选配(pèi)功率(lǜ)校(xiào)正(zhèng)模块,保(bǎo)证切(qiē)割品(pǐn)质及效果稳(wěn)定(dìng)可(kě)靠

•选配Vision检(jiǎn)测功能;保证切割的尺寸及效(xiào)果稳定

•设备(bèi)具备多重安全防护功能(néng),安全(quán)门控(kòng),安全警(jǐng)示标签,电气保护,保(bǎo)障人员操作安全

 

产品应用(yòng)领(lǐng)域:

用于集(jí)成电路SIP、LGA、IC载板等塑封体激光规则(zé)或异(yì)性精(jīng)密切割。

 

 

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